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　　云计算这一概念对众多企业来说并不陌生，世界500强企业已经逐步将它们的销售、人力资源、财务、工程等关键信息迁移至云端，大家几乎都一致认可云的重要性。云计算的“按需提供”特性可为各种类型和规模的公司提供更高的灵活性和更好的经济效益。

　　然而半导体行业对上云这一做法一直持保留态度。虽然应用广泛、性能更出色、更安全是云计算的几大优势，但们依然担心上云后的IP安全性问题，数据把控问题，以及芯片开发所需要的专业化程度极高的EDA软件是否能够满足设计所需的高性能计算等问题。

　　行业发展往往由市场需求推动。通信行业在从4G5G再向6G进行迁移，生物科学和药物等研究需要大数据支持，气候学家需要对环境建模以便更好地了解气候变化，为实现碳减排则需要探索新的发电模式…所有这些需求都需要大量的计算资源，而高性能芯片是实现这些先进应用的基础，因此对芯片设计进行创新是加速实现市场需求的关键。

　　新思科技始终与云服务商保持合作，在EDA上云这一领域已经取得了显著成功。在中国市场，新思科技助力楷领科技在上海临港新片区共同打造集成电路设计产业赋能云平台，为创芯和产业发展提供全新的驱动引擎。

　　云解决方案在其他行业的广泛采用，让芯片设计行业也逐渐开始接受EDA上云。其实云服务商可以为企业提供精细化的遥测、监视、和控制，安全性已经不再是需要考量的大问题。

　　超融合集成的系统复杂性以及规模复杂性使得超融合设计流程成为必须，也需要更多的计算资源和EDA资源

　　云服务商提高了经HPC优化的基础设施的可用性、经济性，并提升了能够处理HPC工作负载的容量

　　人工智能已被更多的芯片设计流程和设计工具所采用，这将进一步扩大以上两种情况的叠加效应

　　灵活性、可扩展性和性能是EDA上云的主要驱动因素。芯片设计和验证流程通常只在有需求时才需要使用额外的计算资源，对于这种对资源呈现周期性需求规律的情况，在企业内部不断设置和管理更多的服务器显然是不现实的。云服务可为任何规模的公司和任何应用提供足够的灵活性，企业可以根据需要，在安全的云环境中扩展其设计和验证的能力。

　　新思科技的客户通过使用基于云进行优化的设计工具，在数字实现、库表征、签核、布局布线和物理验证等方面取得了巨大成功。对于芯片设计企业而言，通过EDA上云，开发团队可以获得优质的计算和存储资源，并降低系统维护成本（甚至完全消除这些成本），并基于使用量采取更灵活的模式，从而满足某些芯片设计流程对极高使用量的需求。新思科技还可提供强大的安全工具套件，帮助开发者们降低云环境中的风险。

　　在过去两年，传统的工作模式发生了很大变化，线上办公成为常态，其实这种远程办公的工作模式非常适合芯片公司。很多顶级的芯片公司为了让项目保持全天候运转，在全球范围内设立团队，并通过共享全球资源，实现跨地区之间的无缝协作，让效益最大化。这种模式在以云为中心的第三方托管模式的辅助下将更上一层楼。

　　云解决方案对于芯片设计领域尤为关键。芯片设计领域对计算资源的需求异常庞大，以大型芯片验证项目为例，强大的计算能力比开发者自身的专业知识和技能更为重要。且对于计算密集型任务，比如功耗估算、噪声分析和形式验证，通过云，这些任务可以更好的利用分散的计算资源和存储资源。

　　对于企业来说，采用云解决方案需要从多个角度进行考量。从用户体验角度，以数据传输速度为例，在不投入更多人力及技术的情况下，云存储必须能够支持更快的数据传输，以确保更流畅的用户体验。从商业角度来看，更灵活的定价模式可以满足峰值使用需求。芯片设计行业通常习惯采用传统的长期许可协议模式，因为可以根据使用量按月甚至按小时付费。

　　EDA上云是将EDA工具进行基于云的优化，使其更适合新的多线程和多处理架构。基于云的分布式计算和分布式存储的基本原理相同，未来将会有更多的EDA工具基于云进行优化。

　　由于市场对计算密集型应用的需求不断增长，芯片的设计规模和复杂度因此不断攀升，但因为要追赶紧迫的上市时间，留给开发者们的芯片设计和验证周期却越来越短。在这种情况下，如果想要对芯片设计不断创新，不仅要从工具和设计方法出发，也要考虑开发团队应该如何更有效率的使用和管理EDA资源从而充分发挥开发者自身的潜力。基于云的解决方案无疑是开发者们的不二选择。

　　芯片设计上云在安全性、性能、商业模式和用户体验方面已经取得了巨大进步，相信未来会有更多开发者采用EDA上云解决方案。

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