ChatGPT带来的人工智能爆发，导致世界上对高算力GPU加速卡的需求激增。目前

　　近期市场消息人士透露，英伟达已向台积电追加这类GPU芯片的订单，此举也为遭到联发科等砍单的台积电，及时填补了产能缺口。

　　英伟达目前顶级的H100 Tensor Core GPU采用Hopper架构，使用台积电4nm制程制造，其配备第四代Tensor Core和Transformer引擎，单卡搭载80GB显存，相比A100 GPU每千瓦运算效率提高了2倍。

　　国际半导体产业协会（SEMI）编制的半导体制造业监测（SMM）数据显示，目前

　　全球半导体制造业的收缩预计将在2023年第二季度放缓，并有望从第三季度开始逐步复苏。

　　SEMI称，第二季度包括IC销售和硅片出货量在内的行业指标（均部分受到季节性因素的支持）表明环比有所改善。然而，尽管有所增长，但库存增加继续抑制出货量，晶圆厂产能利用率仍远低于去年的水平。

　　此外，随着主要行业利益相关者调整资本支出，半导体设备销售额继续下降。指标表明当前的低迷可能在2023年第二季度触底，预计下半年将开始缓慢复苏。

　　知情人士称，三星正在考虑推迟其平泽三号（P3）工厂晶圆代工生产线上的封装设备投资，并将计划于今年第四季度量产的首款产品推迟至明年。分析认为，半导体需求低迷导致IT供应商推迟对数据中心的投资，因此三星也采取了更为保守的做法。

　　三星计划在P3工厂打造的代工线nm工艺。年初计划每月投资2.8万片12英寸晶圆，占三星电子晶圆代工总产量的6%-7%。韩国业内消息人士此前指出，这条代工线月开始试生产。

　　一直在快速打造P3生产线的三星开始调整计划，因为它判断半导体市场没有像预期的那样迅速复苏。由于代工厂的利用率主要取决于订单，随着客户推迟投资，三星也需要相应调整。

　　5月16日有报道称，某原厂闪存开始涨价，幅度大约为3%至5%，如256G闪存已经涨价4美元至5美元。此外，5月18日有消息称，韩国存储芯片巨头SK海力士已启动筹资计划，规模高达5000亿韩元（约合3.73亿美元），其中3000亿韩元预计将向韩亚银行贷款，并通过其他金融机构借款2000亿韩元。SK海力士高层表示，筹资意在为市场需求好转做好准备，预估最快在今年第三季度就能迎来行业反弹。

　　此外，AI技术的发展也为存储芯片产业带来新机遇。券商研究人士认为，AI等高算力设备推动巨量数据存储有望成为新的增长点，AI服务器有望带动存储行业景气度及需求快速提升，加速存储行业库存进一步出清。

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